全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商CEVA公司（納斯達克股票代碼：CEVA）近日正式宣布，其面向無線通信、傳感和邊緣人工智能領域的軟件開發工具包（SDK）已完成新一輪重大升級。此次升級旨在幫助芯片設計廠商和原始設備制造商（OEM）更高效地開發基于CEVA IP的下一代智能產品，進一步縮短從芯片定義到終端產品上市的周期。

CEVA公司總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，是全球知名的半導體知識產權（IP）授權廠商，主要提供數字信號處理器（DSP）內核、人工智能處理器、無線連接（包括藍牙、Wi-Fi、UWB等）以及傳感器融合等領域的IP授權和軟件解決方案。據CEVA官方資料顯示，全球已有超過170億顆搭載CEVA技術的芯片出貨，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子、智能家居、工業物聯網等終端市場。

在本輪軟件開發工具包的更新中，CEVA重點強化了以下能力：

第一，增強邊緣AI開發支持。 新版SDK針對CEVA SensPro?傳感器中樞DSP和NeuPro?系列AI處理器進行了深度優化，提供更加完善的神經網絡編譯器和模型量化工具。開發者可以更便捷地將TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流深度學習框架訓練出的模型部署到CEVA賦能的硬件平臺上，同時保持低功耗和高推理效率。這對于智能手表、AR/VR眼鏡、智能攝像頭等對功耗和實時性要求嚴苛的設備而言，具有重要的實用價值。

第二，改進無線連接軟件棧。 在藍牙、Wi-Fi 6/6E和超寬帶（UWB）等無線連接領域，CEVA對其軟件協議棧進行了功能擴展和穩定性提升。新版本增加了對最新藍牙低功耗音頻（LE Audio）標準的全面支持，并優化了多協議共存場景下的射頻調度算法，幫助客戶減少射頻干擾、提升連接可靠性。

第三，提供更統一的跨平臺開發體驗。 CEVA推出了統一的軟件開發框架，使開發者能夠在同一套工具鏈下，針對不同CEVA IP核進行應用程序的編寫、調試和性能分析。這意味著客戶在從單一DSP設計遷移到集成了AI加速器和無線連接子系統的復雜SoC架構時，可以復用大量軟件資產，降低研發成本。

第四，強化安全與功能安全合規。 在汽車電子和工業控制等對安全要求極高的應用場景中，新版SDK集成了符合ISO 26262功能安全標準和ISO/SAE 21434網絡安全標準的相關組件，幫助客戶更快通過行業認證。

CEVA公司首席執行官Amir Panush在公告中表示：“隨著邊緣智能和無線連接需求的爆發式增長，芯片設計廠商需要的不僅僅是高性能的硬件IP，還需要成熟、可靠、易于集成的軟件工具鏈。此次SDK升級體現了CEVA對客戶開發體驗的持續投入，也進一步鞏固了我們在半導體IP授權許可領域的全球領先地位。”

分析人士指出，隨著全球半導體產業向異構集成和智能化方向演進，IP授權廠商的競爭力越來越取決于其軟硬件協同能力。CEVA此次軟件工具包的更新，不僅服務于其既有的授權客戶，也有助于吸引更多新興芯片設計公司采用其IP方案，從而在快速增長的邊緣AI和物聯網市場中占據更有利的位置。

目前，新版本軟件開發工具包已面向CEVA現有授權客戶開放下載。CEVA方面表示，未來將繼續加大在軟件和開發生態方面的投入，并與主要代工廠和EDA工具廠商保持緊密合作，確保客戶能夠在先進制程節點上順利實現設計落地。關于具體的授權條款和技術細節，有興趣的廠商可通過CEVA官方渠道進行咨詢。